[发明专利]薄镍-钯-金镀层、带有导线的此镀层所成封装结构及其制作方法无效
| 申请号： | 201210296564.5 | 申请日： | 2012-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN102956604A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 袁宇呈;陈翔铨;刘崑正;李英杰;何荣辉 | 申请（专利权）人： | 中国台湾上村股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;C23C18/34;C23C18/44 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 闻卿 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供薄镍-钯-金镀层、带有导线的此镀层所成封装结构及其制作方法，其位于一焊垫上，此薄镍-钯-金镀层包含位于焊垫上的镍层；位于镍层上的钯层；与位于钯层上的金层，其中镍层具有较已知镍层为薄的厚度，例如，小于3.5μm。进一步，此薄镍-钯-金镀层与接合于金层上的导线成为封装结构。本发明亦提供此薄镍-钯-金镀层以及此封装结构的制作方法。本发明应用较薄的镍层，可以降低待镀焊垫间的距离，达到图案细小化的要求，另外，较薄的镍层亦使此层的应力下降，进而使整体镍-钯-金镀层的应力下降，达到高温工艺时应力值相对较低的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 薄镍 镀层 带有 导线 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种薄镍‑钯‑金镀层，其位于焊垫上，该薄镍‑钯‑金镀层包含：镍层，其位于该焊垫上，且厚度小于3.5μm；钯层，其位于该镍层上；以及金层，其位于该钯层上。
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