[发明专利]铸造法生产类似单晶大面积晶种制备方法无效

专利信息
申请号: 201210298407.8 申请日: 2012-08-21
公开(公告)号: CN102808213A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 石坚;孙志刚;刘茂华;韩子强 申请(专利权)人: 安阳市凤凰光伏科技有限公司;石坚
主分类号: C30B11/00 分类号: C30B11/00;C30B11/14;C30B28/06;C30B29/06
代理公司: 安阳市智浩专利代理事务所 41116 代理人: 王好勤
地址: 456400 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 铸造法生产类似单晶大面积晶种制备方法,涉及晶种制备方法,包括以下步骤:a选择位错密度小于30000个/平方厘米的满足太阳能级单晶硅标准的单晶硅棒;b将硅棒按照太阳能方棒制造方法进行开方,即切掉边皮后出现的平面平行于硅棒中两条相邻棱线组成的平面;其中切掉边皮出现的两个相互垂直的平面,以其中任意的一个平面均可为基准平面;c之后沿着切掉边皮后的基准平面,平行基准平面每间隔10mm-20mm,切割出正方或长方体即为大面积晶种。本发明的有益效果是:通过本方法制备的晶种面积是传统方法1-20倍,从而可有效增大晶种面积,减少晶种及其边缘引起的缺陷。可有效解决类似单晶大量位错而导致产品光电转化效率偏低问题。
搜索关键词: 铸造 生产 类似 大面积 制备 方法
【主权项】:
铸造法生产类似单晶大面积晶种制备方法,其特征在于包括以下步骤:a选择位错密度小于30000个/平方厘米的满足太阳能级单晶硅标准的单晶硅棒;b将硅棒按照太阳能方棒制造方法进行开方,即切掉边皮后出现的平面平行于硅棒中两条相邻棱线组成的平面;其中切掉边皮出现的两个相互垂直的平面,以其中任意的一个平面均可为基准平面;c之后沿着切掉边皮后的基准平面,平行基准平面每间隔10mm-20mm,切割出正方或长方体即为大面积晶种。
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