[发明专利]一种电路板的分层方法

摘要

本发明公开了一种电路板的分层方法，其采用特定的分层装置进行，首先利用分层装置的加热装置将电路板加热至180℃以上，然后将电路板依次通过分层装置的各滚轮组，使电路板在上滚轮和下滚轮之间的作用力下被弯曲，最终在内应力的作用下实现层状结构的分开。本发明方法操作方便，分层效果好，效率高。

主权项

一种电路板的分层方法，其特征在于：采用电路板分层装置来进行，所述电路板分层装置包括：弯曲机构，其通过弯曲电路板而使电路板产生内应力，该弯曲机构包括至少4组并排设置的滚轮组以及用于驱动滚轮组工作的驱动机构，所述滚轮组包括位于上方的上滚轮和位于所述上滚轮下方的下滚轮，所述的上滚轮和下滚轮的外形均呈齿形，且它们所具有的齿的齿顶和齿底均为圆弧形，并且齿底的圆弧半径≥齿顶的圆弧半径+电路板厚度，所述上滚轮和下滚轮之间相刚性啮合传动连接；输送装置，其用于使电路板依次从所述的各组上滚轮与下滚轮之间通过而被弯曲；加热装置，其用于在电路板经过所述弯曲机构以前以及在经过弯曲机构被弯曲的过程中，对其进行加热，所述加热装置至少能够将电路板加热至180℃，所述分层方法为：首先利用所述加热装置将电路板加热至180℃以上，然后将电路板依次通过各滚轮组，使电路板在上滚轮和下滚轮之间的作用力下被弯曲，最终在内应力的作用下实现层状结构的分开。