[发明专利]化学机械抛光装置及化学机械抛光的方法有效
| 申请号： | 201210299234.1 | 申请日： | 2012-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN103624673A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈枫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/02 | 分类号： | B24B37/02;B24B37/34;B24B37/013 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 种化学机械抛光装置及化学机械抛光的方法，其中，化学机械抛光装置包括：基座；固定于基座表面的研磨垫，研磨垫内具有检测窗，检测窗表面与研磨垫表面齐平，检测窗为透光材料；位于基座内的光头，光头位于检测窗下方，且光头与检测窗之间为空腔；固定于基座内的位置调节装置，位置调节装置与光头连接；位于研磨垫上方的检测装置，检测装置位于研磨垫上方，检测装置到研磨垫中心的水平距离、与第一检测装置到研磨垫中心的水平距离一致；分别与位置调节装置和第一检测装置连接的控制器，控制器根据检测装置检测的研磨垫减薄的厚度，控制光头下降相同距离。所述化学机械抛光装置光学终点检测精确。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光装置，其特征在于，包括：基座；固定于基座表面的研磨垫，所述研磨垫内具有检测窗，所述检测窗的表面与所述研磨垫表面齐平，且所述检测窗为透光材料；位于所述基座内的光头，所述光头位于所述检测窗下方，且所述光头与检测窗之间为空腔；固定于所述基座内的位置调节装置，所述位置调节装置与所述光头连接，用于带动所述光头上升或下降；位于研磨垫上方的检测装置，用于检测研磨垫减薄的厚度，所述检测装置到研磨垫中心的水平距离、与所述检测窗到所述研磨垫中心的水平距离一致；分别与所述位置调节装置和检测装置连接的控制器，所述控制器根据检测装置检测的研磨垫减薄的厚度，控制所述光头下降相同距离。
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