[发明专利]一种含硼锡基无铅焊料及其制备方法在审
| 申请号： | 201210300094.5 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN103624415A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 徐骏;曲俊峰;胡强;贺会军;张富文 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院;北京康普锡威科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 发明涉及一种含硼锡基无铅焊料及其制备方法，属于微电子行业电子组装用无铅焊料制造技术领域。其重量百分比组成为：铜0.5%-2.5%，硼0.001%-0.5%，镍0-1.0%，银0-4.0%，其余为锡，各成分重量之和为100%。本发明无铅焊料的制备方法为：制备Sn-Cu-B中间合金；按所需合金配比加入Sn、Ni和/或Ag，在熔炼炉中熔化；加热至250~400℃，保温10~20min，除掉表面氧化渣，浇注于模具中制成Sn-Cu系或Sn-Ag-Cu系无铅焊料锭坯。此锭坯可直接作为焊料应用，或制成条带、丝板、轧片或粉末使用。该焊料可提高界面强度、降低锡须风险，大大提高焊点可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含硼锡基无铅 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含硼锡基无铅焊料，其重量百分比组成为：铜0.5%‑2.5%，硼0.001%‑0.5%，镍0‑1.0%，银0‑4.0%，其余为锡，各成分重量之和为100%。
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