[发明专利]半导体装置及其温度控制方法以及测试系统有效
| 申请号： | 201210300101.1 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN103631283A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 张昆辉 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 赵根喜;冯志云 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 发明公开了一种半导体装置及其温度控制方法以及测试系统。半导体装置包括至少一温度控制单元以及至少一加热单元。温度控制单元用以反应于外部控制信号而运作。温度控制单元反应于外部控制信号的第一致能信号而控制加热单元的温度，据以从第一工作温度升温至第二工作温度。本发明减少了测试站的数量与所需的测试空间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 温度 控制 方法 以及 测试 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置包括：至少一温度控制单元，用以反应于所述半导体装置外部的一外部控制信号而运作；以及至少一加热单元，耦接所述温度控制单元；其中，所述温度控制单元反应于所述外部控制信号的一第一致能信号而控制所述加热单元的温度，据以从一第一工作温度升温至一第二工作温度。
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