[发明专利]化学机械研磨去除率计算的方法及设备有效
| 申请号： | 201210301195.4 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN102799793A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 徐勤志;陈岚 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G06F19/00 | 分类号： | G06F19/00 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 郑瑜生 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 提出了一种化学机械研磨去除率计算的方法，包括：确定研磨去除率计算公式MRR＝kPV；分析影响研磨去除率的因素，得到影响研磨去除率所述因素的函数方程；将所述因素的函数方程代入MRR＝kPV中，得到研磨去除率的具体计算公式，根据所述具体计算公式计算研磨去除率MRR。此外，还提出了一种化学机械研磨去除率计算的设备。本发明提出的上述方案，通过分析影响研磨去除率的因素，综合考虑晶圆、粒子、研磨垫及研磨液四体相互作用关系，深刻揭示多体间作用规律，能更加客观真实地描述化学机械研磨的工艺实际，对CMP的机理分析，版图设计，以及大生产线工艺研发具有积极指导作用。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 去除 计算 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨去除率计算的方法，其特征在于，包括以下步骤：确定研磨去除率计算公式MRR＝kPV，其中，V是芯片和研磨垫之间的相对滑动速率，P是施加于芯片表面的外部压力，k是Preston系数；分析影响研磨去除率的因素，得到影响研磨去除率所述因素的函数方程，所述因素包括以下一个或多个因素：研磨液中的有效研磨粒子数、单粒子去除体积、研磨过程参数、芯片表面研磨去除物的质量传输速率、研磨液PH值及温度；将所述因素的函数方程代入MRR＝kPV中，得到研磨去除率的具体计算公式，根据所述具体计算公式计算研磨去除率MRR。
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G06F19-12 ..用于系统生物学的建模或仿真，例如：概率模型或动态模型，遗传基因管理网络，蛋白质交互作用网络或新陈代谢作用网络
G06F19-14 ..用于发展或进化的，例如：进化的保存区域决定或进化树结构
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