[发明专利]树脂-反磁性物质复合结构体、其制造方法、以及使用其的半导体装置有效
| 申请号： | 201210301612.5 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN102956578A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 南尾匡纪;氏原大介;和田浩 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/552 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种由导热性及/或导电性优良的物质和树脂构成的树脂-反磁性物质复合结构体，其能够良好地将两者接合，且能够减小树脂构成的层的厚度。通过如下的制造树脂-反磁性物质复合结构体的方法获得由反磁性物质层(12)和树脂层(14)构成的树脂-反磁性物质的复合结构体(10)。在该方法中，通过将反磁性物质(22)的粒子和树脂(24)配置在模具(30)内，并对配置在模具(30)内的反磁性物质(22)施加磁场，在使反磁性物质(22)向从模具(30)的内侧表面的至少一部分离开的方向移动后，在模具(30)内使树脂(24)硬化。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 磁性 物质 复合 结构 制造 方法 以及 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种树脂‑反磁性物质复合结构体，其包括：反磁性物质层；覆盖所述反磁性物质层的表面的至少一部分的树脂层，所述反磁性物质层为反磁性物质的粒子集合而成的层。
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