[发明专利]刀片状微探针结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201210302063.3 申请日: 2012-08-23
公开(公告)号: CN103630712A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 王宏杰;黄雅如 申请(专利权)人: 技鼎股份有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人: 刘俊
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 种刀片状微探针结构及其制作方法,该方法包含电镀种子层形成步骤、第一刀片状结构制作步骤、第二刀片状结构制作步骤、去除光阻步骤以及载板及电镀种子层移除步骤,首先在载板上形成电镀种子层,接着分别以形成图案化光阻层、电镀及研磨的方式形成第一刀片状结构及第二刀片状结构,其中第二图案化光阻层与第一图案化光阻层形状不同,最后去光阻、载板以及电镀种子层而形成刀片状微探针结构。
搜索关键词: 刀片 探针 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种刀片状微探针结构,其特征在于,包含:一第一刀片状结构,具有一第一悬臂部、一第一连接部以及一第一基座部,第一悬臂部为长条状,且高度小于该第一连接部及该第一基座部,从平板状的该第一连接部的一侧延伸出,该第一基座部为一平板状,从该第一连接部的另一侧延伸出,用以连接至外部的一电气转换基板;以及一第二刀片状结构,具有一第二悬臂部、一第二连接部、一第二基座部、一尖针座以及一接触部,该第二悬臂部、该第二连接部及该第二基座部分别附贴该第一悬臂部、该第一连接部以及该第一基座部,该第二基座部的形状与位置以及该第一基座部相同,该第二悬臂部为长条形,较该第一悬臂部,该尖针座设置于该第二悬臂部从该第二连接部向外延伸的末端上,从高度方向向上延伸,该接触部设置于该尖针座上,从高度方向向上凸出,用以与一芯片的接触垫接触。
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