[发明专利]烧结涂装硬化性优越的铝合金板有效

专利信息
申请号: 201210303071.X 申请日: 2012-08-23
公开(公告)号: CN102994819A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 松本克史;有贺康博;宍户久郎 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: C22C21/02 分类号: C22C21/02;C22C21/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种兼备长期室温时效后的低温短时间条件下的B H性和长期室温时效后的成形性的6000系铝合金板。特定的6000系铝合金板的由三维原子探针电场离子显微镜测定的对B H性有大效果的特定的原子簇含有一定的数量密度以上,限制它们中的比较小的原子簇的数量,增加它们中的比较大的原子簇的比例,进一步提高长期室温时效后的低温短时间条件下的BH性。
搜索关键词: 烧结 涂装硬 化性 优越 铝合金
【主权项】:
一种烧结涂装硬化性优越的铝合金板,其是一种以质量%算,含有Mg:0.2~2.0%,Si:0.3~2.0%,余量由Al以及不可避免杂质构成的Al‑Mg‑Si系铝合金板,其特征在于,通过三维原子探针电场离子显微镜测定的原子的集合体合计含有10个以上的Mg原子以及/或者Si原子,即使以其中含有的Mg原子和Si原子的任一原子为基准,该作为基准的原子与相邻的其他原子之中的任一原子之间的相互距离也在0.75nm以下,以5.0×1023个/m3以上的平均数量密度含有满足这些条件的原子的集合体,并且将满足这些条件的原子的集合体中的最大的当量圆半径尺寸小于1.5nm的原子的集合体的平均数量密度限制在10.0×1023个/m3以下,另一方面,以该最大的当量圆半径尺寸小于1.5nm的原子的集合体的平均数量密度a与最大的当量圆半径尺寸在1.5nm以上的原子的集合体的平均数量密度b之比a/b为3.5以下的方式,含有所述最大的当量圆半径尺寸在1.5nm以上的原子的集合体。
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