[发明专利]一种印制电路板盲孔的金属化方法

摘要

一种印制电路板盲孔的金属化方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明采用CO2激光烧蚀盲孔底部的铜箔，利用CO2激光直接诱发铜颗粒吸附在盲孔孔壁，然后电镀实现盲孔孔金属化，制作盲孔过程简单、效率高、成本低、无环境污染，所获得的盲孔具有高可靠性的特点。

主权项

一种印制电路板盲孔的金属化方法，包括以下步骤：步骤1：对已经加工好的印制电路板盲孔进行金属化前的预处理；预处理包括印制电路板表面磨板处理和盲孔孔壁清洗处理；印制电路板表面磨板处理的目的是清除盲孔孔环表面的毛刺；盲孔孔壁清洗处理的目的是清除残留在盲孔孔壁的碳化物以及改性孔底铜层表面，以获得清洁、平整的盲孔孔壁；步骤2：盲孔孔壁吸附铜颗粒；将经步骤1预处理后的印制电路板置于CO2激光钻机机台上，采用CO2激光束烧蚀盲孔底部的铜箔，诱发出盲孔底部铜箔的铜颗粒吸附在盲孔孔壁；步骤3：电镀铜；对经步骤2处理后的印制电路板盲孔进行电镀铜，完成盲孔金属化过程。