[发明专利]MEMS麦克风及其制造方法无效
| 申请号： | 201210304830.4 | 申请日： | 2012-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN102833659A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 庞胜利;端木鲁玉;孙德波;宋青林 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS麦克风，包括第一外壳、套设在第一外壳外部的第二外壳以及线路板，第一外壳与线路板包围形成第一封装结构，第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，其中，第一封装结构与第二封装结构之间的线路板上设有第一凹陷槽，在第一凹陷槽内设有与其相匹配设置的连接板，所述MEMS声电芯片设置在第一封装结构内部的连接板上，与MEMS声电芯片相对的连接板上设有连接板孔，所述第一凹陷槽底部局部设有与所述连接板孔相连通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸与所述第二封装结构连通。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风，包括第一外壳和套设在所述第一外壳外部的第二外壳，所述第二外壳上设有进声孔，所述第一外壳、第二外壳共同设置在同一线路板上，所述第一外壳与所述线路板包围形成第一封装结构，所述第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片与所述ASIC芯片以及ASIC芯片与线路板之间分别通过导电线电连接，其特征在于：所述第一封装结构与所述第二封装结构之间所述线路板上设有第一凹陷槽，所述第一凹陷槽内设有与其相匹配设置的连接板，所述MEMS声电芯片设置在所述第一封装结构内部所述连接板上，与所述MEMS声电芯片相对的连接板上设有连接板孔，所述第一凹陷槽底部局部设有与所述连接板孔相连通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸与所述第二封装结构连通。
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