[发明专利]不同材质电路板的电性连接方法及其结构无效
| 申请号： | 201210305105.9 | 申请日： | 2012-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN103633526A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 梁中凌 | 申请（专利权）人： | 深圳市方卡科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H01R12/52;H01R4/04;H01R4/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 发明涉及电路板制造的技术领域，公开了不同材质电路板的电性连接方法及其结构，该方法用于将覆铜箔层电路板与覆铝箔层电路板电性连接，于所述覆铜箔层电路板上刻蚀第一线路以及贴设与所述第一线路电性连接的电子元件；于所述覆铝箔层电路板上刻蚀第二线路；将所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板呈叠合状放置，且于所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板之间设置导电胶以使所述第一线路及电子元件分别与所述第二线路电性连接。本发明提供的连接方法，覆铜箔层电路板与覆铝箔层电路板之间采用导电胶电性连接，这样，可避免电性连接处发生电腐蚀现象，避免电性连接处电阻过大，以致工作过程中，发热量较大的现象，从而可避免电路板被烧坏。 | ||
| 搜索关键词： | 不同 材质 电路板 连接 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
不同材质电路板的电性连接方法，用于将覆铜箔层电路板与覆铝箔层电路板电性连接，其特征在于，于所述覆铜箔层电路板上刻蚀第一线路以及贴设与所述第一线路电性连接的电子元件；于所述覆铝箔层电路板上刻蚀第二线路；将所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板呈叠合状放置，且于所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板之间设置导电胶以使所述第一线路及电子元件分别与所述第二线路电性连接。
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