[发明专利]一种基于基板、锡层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法在审
| 申请号： | 201210306571.9 | 申请日： | 2012-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN102842571A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;谌世广;崔梦;谢建友;刘卫东 | 申请（专利权）人： | 华天科技(西安)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/603 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于基板、锡层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法，属于集成电路封装技术领域。塑封体包围了基板、上层IC芯片、下层IC芯片、粘片胶、金属凸点、锡层、焊料、焊线构成了电路整体，对上层IC芯片、下层IC芯片、焊线起到了支撑和保护作用的塑封体包围了基板、锡层、焊料、金属凸点、上层IC芯片构成了电路的整体，上层IC芯片、下层IC芯片、焊线、金属凸点、焊料、锡层和基板构成了电路的电源和信号通道。本发明采用不同于以往的镀金属凸点，同时，利用焊料将芯片各凸点与框架管脚焊接，压焊时，不用打线，直接完成了芯片与管脚间的导通、互连，具有低成本、高效率的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 wlcsp 芯片 堆叠 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种基于基板、锡层的WLCSP多芯片堆叠式封装件，其特征在于：包括基板、基板上锡层、焊料、金属凸点、上层IC芯片、粘片胶、下层IC芯片、下层IC芯片与基板间的焊线、塑封体；基板上与金属凸点焊接区域镀有锡层，IC芯片的压区表面镀金属凸点，金属凸点与基板上锡层采用倒装芯片的方式用焊料焊接在一起，对上层IC芯片、下层IC芯片、焊线起到了支撑和保护作用的塑封体包围了基板、锡层、焊料、金属凸点、上层IC芯片构成了电路的整体，上层IC芯片、下层IC芯片、焊线、金属凸点、焊料、锡层和基板构成了电路的电源和信号通道。
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