[发明专利]一种基于锡膏层的WLCSP单芯片封装件及其塑封方法在审
| 申请号： | 201210306582.7 | 申请日： | 2012-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN102842552A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;马勉之;崔梦;谢建友;魏海东 | 申请（专利权）人： | 华天科技(西安)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于锡膏层的WLCSP单芯片封装件及其塑封方法，属于集成电路封装技术领域，框架内引脚上与金属凸点焊接区域镀有锡膏层，IC芯片的压区表面镀金属凸点，金属凸点与框架内引脚上锡膏层采用倒装芯片的方式用焊料焊接在一起，框架内引脚上依次是锡膏层、焊料、金属凸点上、IC芯片，塑封体包围了框架内引脚、锡膏层、焊料、金属凸点、IC芯片构成了电路的整体，IC芯片、金属凸点、焊料、锡膏层、框架内引脚构成了电路的电源和信号通道。本发明采用不同于以往的镀金属凸点，同时，利用焊料将芯片与框架管脚焊接，不用打线，直接完成了芯片与管脚间的导通、互连，具有低成本、高效率的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 锡膏层 wlcsp 芯片 封装 及其 塑封 方法 | ||
【主权项】：
一种基于锡膏层的WLCSP单芯片封装件，其特征在于：包括框架内引脚、框架内引脚上锡膏层、焊料、金属凸点、IC芯片、塑封体；框架内引脚上与金属凸点焊接区域镀有锡膏层，IC芯片的压区表面镀金属凸点，金属凸点与框架内引脚上锡膏层采用倒装芯片的方式用焊料焊接在一起，框架内引脚上是锡膏层、锡膏层上是焊料、焊料上是金属凸点、金属凸点上是IC芯片，对IC芯片起到了支撑和保护作用的塑封体包围了框架内引脚、锡膏层、焊料、金属凸点、IC芯片构成了电路的整体，IC芯片、金属凸点、焊料、锡膏层、框架内引脚构成了电路的电源和信号通道。
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