[发明专利]喷墨头结构有效
| 申请号： | 201210306594.X | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN103625116A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 戴贤忠;朱睿渊 | 申请（专利权）人： | 研能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 发明系关于一种喷墨头结构，包含：喷墨头电路板、喷孔板以及软性印刷电路板薄膜，喷墨头电路板具有至少一喷墨头及多个信号传输垫片；喷孔板设置于喷墨头电路板上，设有至少一喷孔对应于至少一喷墨头，且具有多个墨水阻隔结构；软性印刷电路板薄膜具有连接于喷墨头电路板的多个内引脚；其中多个信号传输垫片与多个内引脚相互焊接，用封胶填充于墨水阻隔结构中，以构成纵向阻隔，并覆盖于该焊接处以构成封胶层，俾阻隔并防止墨水自至少一喷孔渗漏至多个信号传输垫片及多个内引脚处。 | ||
| 搜索关键词： | 喷墨 结构 | ||
【主权项】：
一种喷墨头结构，包含：一喷墨头电路板，具有至少一喷墨头及多个信号传输垫片；一喷孔板，设置于该喷墨头电路板上，设有至少一喷孔对应该至少一喷墨头，且具有多个墨水阻隔结构；以及一软性印刷电路板薄膜，具有连接于该喷墨头电路板的多个内引脚；其中，该多个信号传输垫片与该多个内引脚相互焊接，以封胶填充于该多个墨水阻隔结构中，构成一纵向阻隔，并覆盖于该焊接处以构成一封胶层，使阻隔并防止墨水自该至少一喷孔渗漏至该多个信号传输垫片及该多个内引脚处。
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