[发明专利]影像感测器封装用的压头

摘要

本发明提供一种影像感测器封装用的压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上。所述压头包括一冲压部，所述冲压部包括一顶面与四个侧面。所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口。所述缺口贯穿所述侧面。所述缺口用于在高温高湿的情况下，所述压头推压所述异方性导电膜至陶瓷基板时，将所述异方性导电膜与陶瓷基板之间的空气从所述异方性导电膜与所述缺口之间排出。本发明的压头可确保所述异方性导电膜与陶瓷基板残留空气量降至最低，可改善由于残留空气压力过大造成的电性不良的技术问题。

主权项

1.一种影像感测器封装用的压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上，所述压头包括一冲压部，所述冲压部包括一顶面与四个侧面，其特征在于：所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口，所述缺口贯穿所述侧面，所述缺口用于在高温高湿的情况下，所述压头推压所述异方性导电膜至陶瓷基板时，将所述异方性导电膜与陶瓷基板之间的空气从所述异方性导电膜与所述缺口之间排出，所述四个侧面均垂直连接所述顶面，所述四个侧面分别为第一侧面、与第一侧面相对设置的第二侧面、分别邻接所述第一侧面与第二侧面的第三侧面与第四侧面，所述压头还包括一连接部，所述第三侧面邻接所述连接部，所述冲压部于所述顶面与所述第一侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有第一缺口，同时于所述顶面与所述第二侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有第二缺口，所述第一缺口沿平行第三侧面方向的宽度小于所述第二缺口沿平行第三侧面方向的宽度。