[发明专利]用于异种材料连接的搅拌摩擦扩散焊接方法无效

专利信息
申请号: 201210307118.X 申请日: 2012-08-24
公开(公告)号: CN102794563A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 张华;张贺;吴会强;黄继华;赵兴科;陈树海 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/22;B23K33/00
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 皋吉甫
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供的用于异种材料连接的搅拌摩擦扩散焊接方法,将搅拌摩擦焊与扩散焊相结合,利用搅拌摩擦所产生的热作为扩散焊的热源,在焊接的过程中可以通过不断的移动搅拌头来移动热源,从而完成对待焊接头的不同区域的焊接,焊接过程中不需要另行设置固定设备,并且可以焊接各种形状和尺寸的待焊接头,避免了现有技术中需要另行设置固定设备来提供热源而导致的成本加大以及待焊接头的尺寸和形状容易受到焊接设备的限制的缺陷,具有成本低,适用范围广泛的优点。
搜索关键词: 用于 材料 连接 搅拌 摩擦 扩散 焊接 方法
【主权项】:
用于异种材料连接的搅拌摩擦扩散焊接方法,其特征在于:至少包括以下步骤:A:制作由异种材料拼合的待焊接头;B:在所述待焊接头的接合区域添加中间层物质;C:将搅拌头旋转插入所述待焊接头,与所述待焊接头进行摩擦生热,保温一段时间,待中间层物质成液相状态时,沿着焊缝移动所述搅拌头,进行下一区域的搅拌摩擦,逐步完成搅拌摩擦扩散焊接。
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