[发明专利]碟型集成式覆晶LED光源及制备方法无效
| 申请号： | 201210307247.9 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102832318A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 傅立铭 | 申请（专利权）人： | 苏州金科信汇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/50 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于集成式LED光源领域，具体涉及一种碟型集成式覆晶LED光源及制备方法，包括碟片形的基材、形成于基材的蚀刻线路、位于线路的镀铜层、附着于线路的银层、植入线路的用于放置LED芯片的金球和模压成型于LED光源的硅质一次透镜；LED芯片喷涂有荧光粉硅胶层；碟片形的基材为混合有氮化铝或氧化铝的聚碳酸酯；LED芯片和金球为若干个，LED芯片的电极融合于金球上形成电流回路。本发明使用微米级氮化铝或氧化铝掺杂于PC制成碟形基材，使用多个芯片倒置经金球融接于碟形基材上的线路以形成回路，无需使用导线，使用模压技术将硅质一次光学镜片成形于芯片上，低价易大量生产导热佳易使用。 | ||
| 搜索关键词： | 碟型 集成 式覆晶 led 光源 制备 方法 | ||
【主权项】：
碟型集成式覆晶LED光源，其特征在于：包括碟片形的基材、形成于基材的蚀刻线路、位于线路的镀铜层、附着于线路的银层、植入线路的用于放置LED芯片的金球和模压成型于LED光源的硅质一次透镜。
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