[发明专利]电脑CPU的双流道水冷风冷混合结构有效

专利信息
申请号: 201210307277.X 申请日: 2012-08-27
公开(公告)号: CN102790026A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 谈士权 申请(专利权)人: 无锡市福曼科技有限公司
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L23/467;G06F1/20
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 代理人: 杜丹盛
地址: 214112 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了电脑CPU的双流道水冷风冷混合结构,其能够将发热器件的温度降到低于环境温度,其能够适用于各种环境场合,适用范围大,且其安静无噪音。其包括上部盖板、微切割冷却板,所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口,所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板,其特征在于:所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板,所述喷射分流板开有两条平行的流道槽口,所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面连通至两条平行的所述流道槽口,所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热凸块。
搜索关键词: 电脑 cpu 双流 水冷 风冷 混合结构
【主权项】:
电脑CPU的双流道水冷风冷混合结构,其包括上部盖板、微切割冷却板,所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口,所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板,其特征在于:所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板,所述喷射分流板开有两条平行的流道槽口,所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面连通至两条平行的所述流道槽口,所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热凸块,所述微切割冷却板的散热凸块内排布有各自互相连通的散热通孔,所述喷射分流板的底部外边缘设置有导流槽、出水孔,所述散热通孔连通所述导流槽,所述导流槽通向所述出水孔,所述出水孔连通所述出水口,所述喷射分流板的底部通过外缘密封圈压装于所述微切割冷却板的上端面,所述上部盖板的上表面均布有散热翅片,所述散热翅片和所述出水口、进水口空间上不干涉。
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