[发明专利]一种两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法有效
| 申请号： | 201210307380.4 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102898173A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 谢灿生;陆镇洲;杨双节 | 申请（专利权）人： | 潮州三环（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 禹小明;林伟斌 |
| 地址： | 521000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电光源材料制备技术领域，尤其涉及一种两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法，其包括以下步骤：a、成型一对形状相同的陶瓷泡壳坯体，其包括腔体、设于腔体末端的毛细管及设于坯体结合面的结合圈；b、成型好的陶瓷泡壳坯体进行预烧结，将陶瓷泡壳坯体内部的有机物排尽；c、将预烧结好的陶瓷泡壳坯体结合一起，并通过激光对结合处进行局部加热，使两个陶瓷泡壳坯体熔封到一起。本发明方法工艺简单，对接方式可靠，坯体对接外观无变形、错位、气孔等的工艺方法，使两件套泡壳的质量达到更高的水平，推进陶瓷金卤灯的技术发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 两件套 陶瓷 成型 对接 方法 | ||
【主权项】：
一种两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法，其特征在于，包括以下步骤：a、成型一对形状相同的陶瓷泡壳坯体，其包括腔体、设于腔体末端的毛细管及设于坯体结合面的结合圈；b、成型好的陶瓷泡壳坯体进行预烧结，将陶瓷泡壳坯体内部的有机物排尽；c、将预烧结好的陶瓷泡壳坯体结合一起，并通过激光对结合处进行局部加热，使两个陶瓷泡壳坯体熔封到一起。
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