[发明专利]用于宽带高速传输的并行光收发组件无效

专利信息
申请号: 201210307426.2 申请日: 2012-08-27
公开(公告)号: CN102841413A 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 李伟龙;陈龙;孙雨舟;葛群;王帅杰;施高鸿;刘圣 申请(专利权)人: 苏州旭创科技有限公司
主分类号: G02B6/43 分类号: G02B6/43;G02B6/42
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 王玉国;陈忠辉
地址: 215021 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及用于宽带高速传输的并行光收发组件,第一印刷电路板的一端形成一信号输入端口,信号输入端口为镀金插板结构,第一印刷电路板与第二印刷电路板之间通过软性板电性连接,两个集成电路芯片和两个光电元器件阵列以裸片的形式通过键合组装在第二印刷电路板上;所述光电元器件阵列包括VCSEL激光器阵列和PD光电探测器阵列,VCSEL激光器阵列和PD光电探测器阵列分别与第二印刷电路板上的集成电路芯片打线连接,集成电路芯片包括激光器驱动芯片和探测器TIA芯片;光纤阵列置于光纤固定件内,光纤阵列与光电元器件阵列对准。制造成本低,易于实现,减少了组件构件的数量,组件的光电性能和结构稳定性显著提高。
搜索关键词: 用于 宽带 高速 传输 并行 收发 组件
【主权项】:
用于宽带高速传输的并行光收发组件 ,其特征在于:包括第一印刷电路板、第二印刷电路板以及位于其上的集成电路芯片和光电元器件阵列,所述第一印刷电路板的一端形成一信号输入端口,信号输入端口为镀金插板结构,第一印刷电路板与第二印刷电路板之间通过软性板电性连接,两个集成电路芯片和两个光电元器件阵列以裸片的形式通过键合组装在第二印刷电路板上;所述光电元器件阵列包括VCSEL激光器阵列和PD光电探测器阵列,VCSEL激光器阵列和PD光电探测器阵列分别与第二印刷电路板上的集成电路芯片打线连接,所述集成电路芯片包括激光器驱动芯片和探测器TIA芯片;光纤阵列置于光纤固定件内,光纤阵列与光电元器件阵列对准。
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