[发明专利]显卡的水冷结构在审
| 申请号： | 201210307431.3 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102854958A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 谈士权 | 申请（专利权）人： | 无锡市福曼科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 214112 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了显卡的水冷结构，其使得显卡的各个位置散热均匀、散热性好，确保显卡工作时的性能，使显卡不会因为散热问题发生故障。其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于：所述微切割冷却板的散热凸块被封装于所述上部盖板、微切割冷却板两者盖装所形成的空腔内，所述空腔分别连通所述出水口、进水口，所述微切割冷却板的散热凸块内排布有各自互相连通的散热通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 显卡 水冷 结构 | ||
【主权项】：
显卡的水冷结构，其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于：所述微切割冷却板的散热凸块被封装于所述上部盖板、微切割冷却板两者盖装所形成的空腔内，所述空腔分别连通所述出水口、进水口，所述微切割冷却板的散热凸块内排布有各自互相连通的散热通孔。
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