[发明专利]LED-COB智能型配对封装技术无效
| 申请号： | 201210307726.0 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102856474A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 黄佳铭 | 申请（专利权）人： | 晶测光电(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED-COB智能型配对封装技术，在固晶时读入圆片点测数据映像文件，经智能型配对自动于原料圆片中选取相互配对芯片，分别固晶于COB上，使LED-COB光源整体光电特性集中在规格内。所述LED-COB智能型配对封装技术包含以单位面积光参数均匀化方式调整芯片在COB固晶位置的步骤。所述LED-COB智能型配对封装技术包含以固晶机原料平台移动距离、时间为成本函数在配对过程中优化配对组合的步骤。所述LED-COB智能型配对封装技术包含固晶抛料时自动重新配对芯片组合的挑选与固晶的步骤。本发明的有益效果在于：在搜寻可配对的芯片组的过程中，免去了成本极高的分选工序，通过智能配对分装技术操作，进一步降低固晶成本。 | ||
| 搜索关键词： | led cob 智能型 配对 封装 技术 | ||
【主权项】：
一种LED‑COB智能型配对封装技术，其特征在于固晶时读入圆片点测数据映像文件，经智能型配对自动于原料圆片中选取相互配对芯片，分别固晶于COB上，使LED‑COB光源整体光电特性集中在规格内。
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