[发明专利]具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜无效

专利信息
申请号: 201210308291.1 申请日: 2012-08-28
公开(公告)号: CN103635010A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 张孟浩;李建辉;金进兴;管儒光 申请(专利权)人: 昆山雅森电子材料科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;B32B15/08
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜,包括铜箔层、绝缘聚合物层、绝缘膜层和黏着层,其中,所述绝缘膜层具有相对的两侧,所述绝缘聚合物层涂布于所述绝缘膜层的一侧,所述黏着层形成于所述绝缘膜层的另一侧,所述铜箔层贴于所述绝缘聚合物层,且所述绝缘聚合物层夹置于所述铜箔层与所述绝缘膜层之间,本发明的覆盖膜解决了现有技术的非金属阻焊所无法实现的具有散热效率功能与抗电磁干扰的功能,同时本发明的覆盖膜还具备有独特的反射增光作用,适合应用在LED光电产品的照明灯,有增加光亮度效果,另外,本发明的覆盖膜不仅可以使用在柔性电路板上,也同样适用于刚性电路板上代替传统的阻焊油墨。
搜索关键词: 具有 导热 电磁 屏蔽 覆盖
【主权项】:
一种具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜,其特征在于:包括铜箔层、绝缘聚合物层、绝缘膜层和黏着层,其中,所述绝缘膜层具有相对的两侧,所述绝缘聚合物层涂布于所述绝缘膜层的一侧,所述黏着层形成于所述绝缘膜层的另一侧,所述铜箔层贴于所述绝缘聚合物层,且所述绝缘聚合物层夹置于所述铜箔层与所述绝缘膜层之间。
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