[发明专利]一种压敏胶印刷电路成型方法有效
| 申请号： | 201210309049.6 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102833954A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 付绍云;黄贵文 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京法思腾知识产权代理有限公司 11318 | 代理人： | 杨小蓉;杨青 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压敏胶印刷电路成型方法，其步骤如下：在印刷基体上印制压敏胶构成的压敏胶目标线路；将带有压敏胶目标线路的印刷基体放入烘箱或在室温下放置，至压敏胶目标线路完全干燥；压敏胶目标线路干燥后，将导电粉体撒于压敏胶目标线路上，使压敏胶目标线路被导电粉体充分覆盖，压敏胶目标线路上形成导电粉体层；吹离或吸离印刷基体上多余的导电粉体，并对多余的导电粉体进行回收；将印刷基体放于压机上进行加压，将压敏胶目标线路上的导电粉体层压实；在导电粉体层上涂覆保护层，得到压敏胶印刷电路；该电路成型方法具有生产过程清洁环保、可使用环保基材，生产效率高等特点，并具有低成本的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 胶印 电路 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种压敏胶印刷电路成型方法，其步骤如下：1）用印刷的方式，在印刷基体上印制压敏胶构成的压敏胶目标线路；2）将带有压敏胶目标线路的印刷基体放入烘箱或在室温下放置，至压敏胶目标线路完全干燥；3）压敏胶目标线路干燥后，将导电粉体撒于压敏胶目标线路上，使压敏胶目标线路被导电粉体充分覆盖，压敏胶目标线路上形成一导电粉体层；4）吹离或吸离印刷基体上多余的导电粉体，并进行回收；5）将印刷基体放于压机上进行加压，将压敏胶目标线路上的导电粉体层压实；6）在导电粉体层上涂覆保护层，得到压敏胶印刷电路。
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