[发明专利]封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201210309071.0 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN103633037A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 杨望来 | 申请（专利权）人： | 国碁电子（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 种封装结构，包括基板、设于所述基板之顶面且与所述基板电性连接的电子元件及包覆所述电子元件的封胶体。所述基板对应所述电子元件之处设有多个排气通孔，所述排气通孔之内径自所述基板之顶面到所述基板之底面逐步缩小，所述排气通孔阻挡所述封胶体流出所述基板之底面。本发明提供的封装结构可有效防止电子元件与基板之间形成空洞。本发明还揭示一种封装结构制造方法，制程简单，制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括基板、设于所述基板之顶面且与所述基板电性连接的电子元件及包覆所述电子元件的封胶体，其特征在于，所述基板对应所述电子元件之处设有多个排气通孔，所述排气通孔之内径自所述基板之顶面沿所述基板之底面逐步缩小，所述排气通孔阻挡所述封胶体流出所述基板之底面。
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