[发明专利]电路板安装结构在审
| 申请号： | 201210309443.X | 申请日： | 2012-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN103635019A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 余志成;卫冬;吴忠和 | 申请（专利权）人： | 国基电子（上海）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201613 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 种电路板安装结构，其包括主板以及装设于该主板上的核心模组，该核心模组包括板体以及电性装设于该板体上的多个芯片，该主板上开设有收容孔，该板体电性装设于该主板上并盖设于该收容孔上，其中，设于该板体上一侧的芯片对应收容于该收容孔中。由于该主体上开设有收容孔，从而使得核心模组上的部分芯片得以收容于该收容孔中，降低了主板与核心模组之间的结合高度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板安装结构，其包括主板以及装设于该主板上的核心模组，该核心模组包括板体以及电性装设于该板体上的多个芯片，其特征在于：该主板上开设有收容孔，该板体电性装设于该主板上并盖设于该收容孔上，其中，设于该板体上一侧的芯片对应收容于该收容孔中。
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