[发明专利]一种陶瓷钎焊用非晶箔带钎料有效
| 申请号： | 201210310055.3 | 申请日： | 2012-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN102814600A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 房卫萍;刘凤美;易耀勇;郑世达;刘正林;刘师田;邓振华 | 申请（专利权）人： | 广州有色金属研究院 |
| 主分类号： | B23K35/34 | 分类号： | B23K35/34 |
| 代理公司： | 广东世纪专利事务所 44216 | 代理人： | 千知化 |
| 地址： | 510651 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种陶瓷钎焊用非晶箔带钎料，其特征是含有组分及质量百分比为：Cu43～70％，Ti25～40％，Ni5～17％，还含有组分及质量百分比的Sn、Ce或Y0.1～2％。本发明钎料是一种不含有昂贵Ag金属，易于装配和施焊的非晶箔带钎料。该钎料具有延展性，可避免晶态钎料的脆性，使其在钎焊复杂结构时更加易于装配和填隙。钎料的熔化范围为895～1060℃，钎焊温度为950～1100℃，适用于真空钎焊陶瓷/陶瓷或陶瓷/金属。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 钎焊 用非晶箔带钎料 | ||
【主权项】：
一种陶瓷钎焊用非晶箔带钎料，其特征是含有组分及质量百分比为：Cu43～70％，Ti25～40％，Ni5～17％。
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