[发明专利]一种批量生产小尺寸晶圆的晶圆载台结构无效
申请号: | 201210311332.2 | 申请日: | 2012-08-29 |
公开(公告)号: | CN103628035A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 凌复华;王丽丹;吴凤丽 | 申请(专利权)人: | 沈阳拓荆科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;C23C16/458;H01L21/673 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 发明涉及半导体薄膜沉积设备,具体地说是一种批量生产小尺寸晶圆的晶圆载台结构,包括上下设置的金属圆盘和陶瓷圆盘,金属圆盘上表面有若干圆柱凸台,圆柱凸台的直径略小于或等于晶圆直径,相邻凸台的距离大于晶圆直径,金属圆盘的下表面一般为平面,也可以有其他特征。陶瓷圆盘上有若干通孔,通孔位置与金属圆盘上的圆柱凸台位置相吻合,通孔直径略大于圆柱凸台直径。若通孔直径略小于或等于晶圆直径,通孔上端面需要有直径略大于晶圆的晶圆沟槽;若通孔直径略大于晶圆直径,则不需要晶圆沟槽。本发明可以将等离子体的密度集中到反应区域,提供沉积速率,同时杜绝边缘放电现象发生,改善等离子体分布,降低边缘效应,改善成膜均匀性。 | ||
搜索关键词: | 一种 批量 生产 尺寸 晶圆载台 结构 | ||
【主权项】:
一种批量生产小尺寸晶圆的晶圆载台结构,其特征在于:包括上下设置的两个圆盘,其中位于下方的圆盘表面均布有多个凸台,位于上方的圆盘开有与所述凸台相对应的通孔,凸台插入通孔中;每个凸台上均放置有晶圆。
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