[发明专利]电子元件封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201210311618.0 | 申请日： | 2012-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN102800636A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 张静;宋崇申;张霞 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人： | 朱海波;何平 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件封装体结构，包括位于封装体内部的耦合在一起的热电制冷单元和有源元件。所述热电制冷单元包括串联连接的至少一个N型制冷元件和至少一个P型制冷元件。相应地，还提供了两种该电子元件封装体结构的制作方法。通过将单个或者多个热电制冷单元串联埋入到多层封装基板中，为有源元件埋入技术提供了有效的散热。解决了三维系统封装，特别是有源器件埋入封装技术中热量无法带出的问题，增加了芯片的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件封装体，包括位于封装体内部的耦合在一起的热电制冷单元和有源元件。
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