[发明专利]一种线路板的制造方法及线路板有效
| 申请号： | 201210312364.4 | 申请日： | 2012-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN103635027A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 谷新;杨智勤;孔令文;杨之诚 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 发明公开了一种线路板的制造方法，包括：提供多层板，多层板包括金属基板和第一绝缘介质层，在金属基板和第一绝缘介质层之间设有第二绝缘介质层；激光刻蚀第一绝缘介质层和第二绝缘介质层，在多层板上形成凹槽，凹槽的底面为金属基板的表面；对激光刻蚀后的多层板进行沉铜电镀，在凹槽内形成金属线路；在形成金属线路之后，去除第一绝缘介质层，将金属线路的裸露表面与第二绝缘介质层的裸露表面处理平齐。在本发明实施例中，金属线路埋于凹槽内，提高与第二绝缘介质层的结合力，金属线路的裸露表面还与第二绝缘介质层的裸露表面平齐，使得金属线路能够得到第二绝缘介质层的保护，避免在后续线路板加工过程中受到损伤，提高了线路板良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：提供多层板，所述多层板包括金属基板和第一绝缘介质层，在所述金属基板和所述第一绝缘介质层之间设有第二绝缘介质层；激光刻蚀所述第一绝缘介质层和所述第二绝缘介质层，在所述多层板上形成凹槽，所述凹槽的底面为所述金属基板的表面；对激光刻蚀后的所述多层板进行沉铜电镀，在所述凹槽内形成金属线路；在形成金属线路之后，去除所述第一绝缘介质层，并将所述金属线路的裸露表面与所述第二绝缘介质层的裸露表面处理平齐。
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