[发明专利]固体拍摄装置及拍摄机有效
| 申请号： | 201210313433.3 | 申请日： | 2012-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN103024295A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 前田基宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H04N5/335 | 分类号： | H04N5/335;H04N5/369;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘瑞东;陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供固体拍摄装置及拍摄机。实施方式的固体拍摄装置具备：设置在半导体基板的像素阵列内的单位单元形成区域；设置在上述单位单元形成区域内，生成基于来自被摄体的光信号的信号电荷的像素；设置在上述单位单元形成区域内，放大与从上述像素向浮置扩散层传送的上述信号电荷对应的电位的晶体管放大器。上述晶体管放大器的栅极电极包含隔着第1栅极绝缘膜埋入上述半导体基板的一个以上的第1沟的一个以上的第1埋入部。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 拍摄 装置 | ||
【主权项】：
一种固体拍摄装置，其特征在于，具备：单位单元形成区域，其设置在半导体基板的像素阵列内；像素，其设置在上述单位单元形成区域内，生成基于来自被摄体的光信号的信号电荷；以及晶体管放大器，其设置在上述单位单元形成区域内，放大与从上述像素向浮置扩散层传送的上述信号电荷对应的电位；上述晶体管放大器的栅极电极包含隔着第1栅极绝缘膜埋入上述半导体基板的一个以上的第1沟的一个以上的第1埋入部。
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