[发明专利]低阻衬底上的多表面集成器件

摘要

本发明涉及其部分置于多个衬底表面上的器件。该器件包括一低阻衬底，其有第一和第二表面，第一导电器件部件置于第一表面上。中间隔电层置于导电部件和低阻衬底之间。第二导电部件置于低阻衬底的第二表面上。在低阻衬底上形成的一个空腔被至少部分地填入一高阻材料。在高阻材料内形成一个或多个导电路线，电连接第一导电部件和第二导电部件，以形成一个器件。示例性的器件包括电感器、电容器、天线、和有源或无源器件。使用该器件可以形成垂直集成的器件系统。

主权项

一种器件，其至少一个部件位于多个衬底表面中的一个表面上，该器件包括：第一衬底，其电阻值在大约0.1欧姆‑厘米到10欧姆‑厘米，其有至少第一和第二表面；第一导电部件，其置于所述第一衬底的第一表面上，其与所述第一表面之间可以有中间隔电层，也可以没有；第二导电部件，其置于所述第一衬底的第二表面上，；一空腔，其形成在所述第一衬底上；第二材料，其电阻值要高于所述第一衬底的电阻值，其被至少部分地填入所述第一衬底的空腔内；一个或多个导电线路，其形成在所述第二材料内，其电连接所述第一导电部件和所述第二导电部件以形成一器件。