[发明专利]高效散热插接式组合电路板无效
| 申请号： | 201210314733.3 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN103687300A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 许璐;黄大喜;庞凯 | 申请（专利权）人： | 成都槟果科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高效散热插接式组合电路板，包括底板、电连接器和电连接座，多个所述电连接器为一组集中安装于所述电连接座内，所述电连接座安装于所述底板上；所述电连接座的下端设置有安装脚，所述电连接座通过所述安装脚安装于所述底板上，所述电连接座与所述底板之间形成空隙。本发明通过在电连接座与底板之间设置空隙，形成散热空间，电连接器所产生的热量通过电连接座的底部下面的空隙散失，使本发明所述高效散热插接式组合电路板的散热效果良好，使其运行更加顺畅。 | ||
| 搜索关键词： | 高效 散热 插接 组合 电路板 | ||
【主权项】：
一种高效散热插接式组合电路板，包括底板、电连接器和电连接座，多个所述电连接器为一组集中安装于所述电连接座内，所述电连接座安装于所述底板上；其特征在于：所述电连接座的下端设置有安装脚，所述电连接座通过所述安装脚安装于所述底板上，所述电连接座与所述底板之间形成空隙。
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