[发明专利]一种高增益全向天线有效
| 申请号： | 201210315072.6 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102868025A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 王国龙;李新华;董涛;尹建勇;葛琳 | 申请（专利权）人： | 航天恒星科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q13/08;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 安丽 |
| 地址： | 100086 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高增益全向天线，包括上层微波介质基片(1a)和下层微波介质基片(1b)，所述微波介质基片上印刷有多节交替馈电的带状线；每节带状线由上层金属接地板(2a)、下层金属接地板(2b)和金属导带(3)组成；在上层微波介质基片(1a)的上表面印制上层金属接地板(2a)；在下层微波介质基片(1a)的下表面印制下层金属接地板(2b)；金属导带(3)位于上层微波介质基片(1a)和下层微波介质基片(1b)之间；金属导带比金属接地板长，并延伸至与之相邻的微带线的金属接地板；通过金属化过孔(4)将相邻两节带状线的金属导带与金属接地板交替相连。本发明的天线全向辐射特性良好、装配过程简单，工艺实现一致性好、可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增益 全向天线 | ||
【主权项】：
一种高增益全向天线，其特征在于：包括上层微波介质基片(1a)和下层微波介质基片(1b)，所述微波介质基片上印刷有多节交替馈电的带状线；每节带状线由上层金属接地板(2a)、下层金属接地板(2b)和金属导带(3)组成；在上层微波介质基片(1a)的上表面印制上层金属接地板(2a)；在下层微波介质基片(1a)的下表面印制下层金属接地板(2b)；金属导带(3)位于上层微波介质基片(1a)和下层微波介质基片(1b)之间；金属导带比金属接地板长，并延伸至与之相邻的微带线的金属接地板；通过金属化过孔(4)将相邻两节带状线的金属导带与金属接地板交替相连。
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