[发明专利]一种用于实现印刷柔性集成电路的互联、封装结构有效
申请号: | 201210316399.5 | 申请日: | 2012-08-30 |
公开(公告)号: | CN102832344A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 郭小军;冯林润;崔晴宇;徐小丽;唐伟 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | H01L51/05 | 分类号: | H01L51/05;H01L51/10;H01L27/28 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 祖志翔 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种用于实现印刷柔性集成电路的互联、封装结构,其中基本单元晶体管为底栅底接触结构,所述互联、封装结构包括有绝缘衬底、器件互联层、栅电极、栅极绝缘层、源漏电极、半导体层、缓冲层和封装层,其中,绝缘衬底位于所述互联、封装结构的底层,器件互联层位于绝缘衬底之上,栅电极位于器件互联层之上,栅极绝缘层覆盖器件互联层和栅电极,源漏电极位于栅极绝缘层之上,半导体层覆盖源漏电极电极之间的沟道区域,缓冲层覆盖栅极绝缘层、源漏电极和半导体层,封装层位于缓冲层之上且在整个互联、封装结构的顶层。本发明采用全溶液法制备,极大地节约了成本,同时具有散热性好、半导体层得到充分保护以及底栅底接触结构晶体管易于集成的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 实现 印刷 柔性 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种用于实现印刷柔性集成电路的互联、封装结构,其中基本单元晶体管为底栅底接触结构,所述互联、封装结构包括有绝缘衬底(11)、器件互联层(12)、栅电极(13)、栅极绝缘层(14)、源漏电极(15)、半导体层(16)、缓冲层(17)和封装层(18),其特征是:所述绝缘衬底(11)位于所述互联、封装结构的底层,所述器件互联层(12)位于所述绝缘衬底(11)之上,所述栅电极(13)位于所述器件互联层(12)之上,所述栅极绝缘层(14)覆盖所述器件互联层(12)和栅电极(13),所述源漏电极(15)位于所述栅极绝缘层(14)之上,所述半导体层(16)覆盖所述源漏电极(15)电极之间的沟道区域,所述缓冲层(17)覆盖所述栅极绝缘层(14)、所述源漏电极(15)和所述半导体层(16),所述封装层(18)位于所述缓冲层(17)之上且在整个互联、封装结构的顶层。
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