[发明专利]发光二极管装置的制造方法无效
| 申请号： | 201210317013.2 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102969429A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 大薮恭也;片山博之;塚原大祐;三谷宗久 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供发光二极管装置的制造方法，该制造方法包括以下工序：准备层叠体的工序，所述层叠体具备支撑层、形成在支撑层的厚度方向一侧的约束层、和形成在约束层的厚度方向一侧的、由封装树脂制成的封装树脂层；对层叠体中的封装树脂层和约束层切入与发光二极管元件对应的图案的工序；在切入了图案的封装树脂层和约束层中，将与发光二极管元件不对应的部分除去的工序；使与发光二极管元件对应的封装树脂层和发光二极管元件相对，将它们朝彼此接近的方向按压，通过封装树脂层将发光二极管元件封装的工序；以及，将支撑层和约束层从层叠体上除去的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管装置的制造方法，其特征在于，其是发光二极管元件通过封装树脂层封装的发光二极管装置的制造方法，该制造方法包括以下工序：准备层叠体的工序，所述层叠体具备支撑层、形成在所述支撑层的厚度方向一侧的约束层、和形成在所述约束层的厚度方向一侧的、由封装树脂制成的所述封装树脂层；对所述层叠体中的所述封装树脂层和所述约束层切入与所述发光二极管元件对应的图案的工序；在切入了所述图案的所述封装树脂层和所述约束层中，将与所述发光二极管元件不对应的部分除去的工序；使与所述发光二极管元件对应的所述封装树脂层和所述发光二极管元件相对，将它们朝彼此接近的方向按压，通过所述封装树脂层将所述发光二极管元件封装的工序；以及，将所述支撑层和所述约束层从所述层叠体上除去的工序。
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