[发明专利]半导体芯片封装和方法有效
| 申请号： | 201210317192.X | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102969446A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 乌多·奥塞尔勒基纳;斯特凡·兰道;福尔克尔·斯特鲁特兹 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L43/04 | 分类号： | H01L43/04;H01L43/14;G01R33/07 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片封装件和制造半导体芯片封装件的方法。本发明的实施方式包括：基板和设置在基板上并由封装材料横向地包围的半导体芯片。该封装件还包括在半导体芯片附近的电流轨道，电流轨道通过隔离层与半导体芯片隔离；第一外部焊垫以及使电流轨道与第一外部焊垫接触的通路接点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置的封装件，包括：基板；半导体芯片，设置在所述基板上并由封装材料横向地包围；邻近所述半导体芯片的电流轨道，所述电流轨道通过隔离层与所述半导体芯片隔离；第一外部焊垫；以及通路接点，使所述电流轨道与所述第一外部焊垫接触。
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