[发明专利]利用具有附接的信号管道的引线框架的具有包封前穿通通孔形成的半导体装置封装

摘要

本发明涉及利用具有附接的信号管道的引线框架的具有包封前穿通通孔形成的半导体装置封装。提供了一种具有预先形成并放置的穿通通孔的半导体装置封装件以及用于制造该封装件的工艺。一个或更多个信号管道（130、510）被耦接到引线框架（110、520），该引线框架随后被嵌入在包封的半导体装置封装件（500）中。信号管道的自由端被露出而另一端保持耦接到引线框架。然后使用该信号管道作为穿封装件通孔，在封装件的底部和顶部上的互连或接触及该引线之间提供信号承载路径。

主权项

一种封装电子装置组件的方法，所述方法包括:提供引线框架组件，所述引线框架组件包括引线框架和附接到所述引线框架的一个或更多个信号管道，其中所述一个或更多个信号管道中的每一个在第一端部处被耦接到所述引线框架的相应引线；将所述引线框架组件放置在用于所述电子装置组件的第一区域中；将第一电子装置放置在用于所述电子装置组件的第二区域中，其中所述第二区域是在由所述引线框架组件限定的周界内；在所述第一电子装置的多个面之上和周围以及在所述引线框架组件的多个面之上和周围形成包封物；以及使所述一个或更多个信号管道的信号管道的第二端部露出，其中所述信号管道形成穿过被包封的电子装置组件的导电通孔。