[发明专利]芯片封装基板和结构及其制作方法

摘要

一种芯片封装基板，包括基底层、形成于基底层表面的导电线路图形、形成于导电线路图形上的防焊层、干膜型防焊层及多个第二焊料凸块。部分导电线路图形从该防焊层露出，构成多个第一电性接触垫和多个第二电性接触垫，该多个第二电性接触垫围绕该多个第一电性接触垫设置。该多个第一电性接触垫上均形成有第一焊料凸块。该干膜型防焊层具有镂空部及多个开孔，该镂空部完全暴露出该多个第一焊料凸块，该多个开孔分别露出该多个第二电性接触垫。该多个第二焊料凸块分别形成于该多个第二电性接触垫上。本发明还涉及芯片封装基板的制作方法、芯片封装结构及其制作方法。

主权项

一种芯片封装基板的制作方法，包括步骤：提供线路板，包括基底层、设置于基底层表面的第一导电线路图形及形成于该第一导电线路图形上并部分覆盖该第一导电线路图形的第一防焊层，该第一导电线路图形从该第一防焊层露出的部分构成多个第一电性接触垫和多个第二电性接触垫，该多个第二电性接触垫围绕该多个第一电性接触垫设置；在该多个第一电性接触垫上分别形成第一焊料凸块，该多个第一焊料凸块分别与对应的第一电性接触垫电性连接；在该第一防焊层上形成干膜型防焊层，该干膜型防焊层具有一镂空部，该镂空部完全暴露出该多个第一焊料凸块及围绕该多个第一焊料凸块四周并与该多个第一焊料凸块相邻的部分第一防焊层，该干膜型防焊层完全覆盖该多个第二电性接触垫；在该干膜型防焊层上形成多个开孔以露出该多个第二电性接触垫；及在该多个第二电性接触垫上分别形成第二焊料凸块，该多个第二焊料凸块分别与对应的第二电性接触垫电性连接，且该多个第二焊料凸块凸出于该干膜型防焊层的表面，从而形成芯片封装基板。