[发明专利]一种微带贴片天线有效
| 申请号： | 201210318606.0 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN103682642B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;季春霖;岳玉涛;何方龙 | 申请（专利权）人： | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种微带贴片天线，包括超材料支撑板、设置在超材料支撑板一侧表面上的辐射贴片、与辐射贴片馈电连接的馈线及设置在超材料支撑板另一侧表面的接地板，所述超材料支撑板包括至少一个超材料片层，每一超材料片层包括第一介质基板、第二介质基板以及夹设于第一介质基板与第二介质基板之间的多个人造微结构，所述接地板包括至少一个导电微结构。根据本发明的微带贴片天线，将传统的全铜接地板用至少一个导电微结构来代替，并且将传统的介质基板用超材料支撑板来代替，具有增益好、成本低的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 介质基板 超材料 支撑板 微带贴片天线 接地板 导电微结构 辐射贴片 传统的 超材料片层 人造微结构 材料片层 馈电连接 夹设 馈线 全铜 | ||
【主权项】：
1.一种微带贴片天线，其特征在于，包括超材料支撑板、设置在超材料支撑板一侧表面上的辐射贴片、与辐射贴片馈电连接的馈线及设置在超材料支撑板另一侧表面的接地板，所述超材料支撑板包括至少一个超材料片层，每一超材料片层包括第一介质基板、第二介质基板以及夹设于第一介质基板与第二介质基板之间的多个人造微结构，所述接地板包括至少一个导电微结构，所述导电微结构包括大开口谐振环及被大开口环所包围的小开口谐振环，所述大开口谐振环的开口与小开口谐振环的开口朝向相反，所述多个人造微结构为呈平面雪花状的金属微结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳光启创新技术有限公司，未经深圳光启创新技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210318606.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于机器视觉的点胶质量检测方法
- 下一篇：新型加热炉
