[发明专利]测量装置和用于测量芯片到芯片载体连接的方法有效
| 申请号： | 201210320660.9 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102967769A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 约翰·克尔茨;弗朗茨·舍恩贝格尔;薛明 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/26 | 分类号： | G01R27/26 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提供了一种测量装置和用于测量芯片到芯片载体连接的方法，该测量装置包括：电源，被构造为经由芯片连接和芯片载体连接中的至少一个对芯片提供电力；芯片配置容纳部分，被构造为容纳芯片配置，该芯片配置包括芯片和经由一个或多个芯片到芯片载体连接与芯片连接的芯片载体；检测部分，包括极板以及与极板耦接并被构造为从极板检测电信号的检测电路；其中，极板被构造为使得其覆盖芯片、芯片载体和芯片到芯片载体连接中的至少一个的至少一部分；并且其中，极板被进一步构造为使得芯片、芯片载体和芯片到芯片载体连接中的至少一个的至少一部分不被极板覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 装置 用于 芯片 载体 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种测量装置，包括：电源，被构造为经由芯片连接和芯片载体连接中的至少一个对芯片提供电力；芯片配置容纳部分，被构造为容纳芯片配置，所述芯片配置包括芯片和经由一个或多个芯片到芯片载体连接而连接至所述芯片的芯片载体；检测部分，包括：极板；检测电路，与所述极板耦接并被构造为从所述极板检测电信号；其中，所述极板被构造为使得其覆盖所述芯片、所述芯片载体和所述芯片到芯片载体连接中的至少一个的至少一部分；并且其中，所述极板被进一步构造为使得所述芯片、所述芯片载体和所述芯片到芯片载体连接中的至少一个的至少一部分不被所述极板覆盖。
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