[发明专利]具有缓冲作用的晶粒吸嘴无效
| 申请号： | 201210322495.0 | 申请日： | 2012-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN103681430A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 宋俍宏 | 申请（专利权）人： | 宋俍宏 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有缓冲作用的晶粒吸嘴，包括有一固定部、一管状弹性体与一工作部，且该固定部、管状弹性体与工作部均设有提供气体流动的孔道；管状弹性体设于固定部内，工作部直接或间接连接于管状弹性体，将固定部设于真空抽气装置并进行操作时，可以在所述孔道产生负气体压力(负压)，从而在工作部的端部产生吸力，所述管状弹性体提供工作部与固定部之间的弹性缓冲作用，避免工作部接触晶粒时的作用力对晶粒造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 缓冲 作用 晶粒 | ||
【主权项】：
一种具有缓冲作用的晶粒吸嘴，其特征在于，包括有：一固定部，具有一轴向贯通的通气孔；至少一管状弹性体，具有一轴向贯通的贯穿孔，该管状弹性体设于该固定部内，使该贯穿孔与该通气孔轴向直线对应；一工作部，具有一轴向贯通的微细通孔，该工作部的一长度直接或间接连接该管状弹性体，使该微细通孔直接或间接连通该管状弹性体的贯穿孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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