[发明专利]地膜小麦自动出苗、除草与减蒸的种植方法

摘要

本发明公开了一种地膜小麦自动出苗、减蒸节水和控制杂草的种植方法，适用干旱半干旱地区的地膜小麦自动出苗和节水栽培。特征在于利用小麦在黑暗条件下胚芽较强的穿刺作用，同时利用杂草种子小、胚芽冲刺能力弱的特点，在播种后平整地面，而后通过全田覆盖小于0.004mm厚度的可降解微膜或厚度不超过0.006mm的可降解黑色地膜，采用膜上覆土1~2cm，播深与覆土厚度总和不大于5cm的关键技术方法，实现小麦自动破膜出苗、杂草无法破膜而黄化致死、全田地膜覆盖有效抑制土壤水分蒸发实现节水和控制杂草的目的。本发明操作简单、实施方便，可确保小麦单位面积产量，并有效提高小麦生产的水分利用效率和消除麦田杂草危害。

主权项

一种地膜小麦自动出苗、减蒸节水与防除杂草的种植方法，其特征在于播种铺膜时，在地膜上覆土，地膜为厚度不超过0.004mm的白色可降解微膜或厚度不超高0.006mm的黑色可降解地膜，覆土厚度不小于1cm，播种深度与覆土厚度总和不大于5cm。