[发明专利]热电分离的半导体装置与其制造方法无效
| 申请号： | 201210322672.5 | 申请日： | 2012-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN103579480A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 邵世丰 | 申请（专利权）人： | 华夏光股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 开曼群岛KY1-11*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种热电分离的半导体装置及其制造方法。该热电分离半导体装置包括一金属散热座与至少一树脂基板。金属散热座具有用于固定至少一发热元件的一承载区域。树脂基板被固定在金属散热座上，与发热元件位于金属散热座的同一侧，且具有至少一导电线路层，用以电性耦合发热元件，以形成热电分离的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 分离 半导体 装置 与其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种热电分离的半导体装置的制造方法，包括：提供一金属散热座，该金属散热座具有一承载区域；在所述承载区域上固定至少一发热元件；在所述金属散热座上固定至少一个树脂基板，该树脂基板与所述发热元件位于所述金属散热座的同一侧，所述树脂基板上具有至少一导电线路层；以及通过至少一导线，电性连接所述树脂基板上的所述导电线路层与所述发热元件，以形成所述热电分离的半导体装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华夏光股份有限公司，未经华夏光股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210322672.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：解锁方法、装置及终端
- 下一篇：一种多密码电子签名的账户保护系统和方法
