[发明专利]一种IGBT模块的电路板结构及封装结构有效
| 申请号： | 201210323351.7 | 申请日： | 2012-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN102843862A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 李先亮;张红卫 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L25/07;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种IGBT模块的电路板结构及封装结构，包括主干、位于该主干两侧的多个电极引脚，以及位于该主干一侧的相互平行的发射极引出线和栅极引出线。该电路板通过对每个IGBT子模块的栅极和发射极的引出，达到实现IGBT模块电控制的目的。由于该电路板本身具有结构简单，连接方便的特点，使得IGBT模块能够简单、方便、准确、高精度的对各个子单元控制极进行整合、引出，完成该型号IGBT模块的引出极的电气连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 电路板 结构 封装 | ||
【主权项】：
一种IGBT模块的电路板结构，包括绝缘基板、位于该绝缘基板正面的第一导电层和位于该绝缘基板背面的第二导电层，其特征在于：所述电路板结构包括主干、位于该主干两侧的多个电极引脚，以及位于该主干一侧的相互平行的发射极引出线和栅极引出线，所述第一导电层覆盖该发射极引出线和主干，所述第二导电层覆盖该栅极引出线、电极引脚以及主干。
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