[发明专利]金属陶瓷复合板的制造方法及电路板的制备方法无效
| 申请号： | 201210323570.5 | 申请日： | 2012-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN102825378A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 李锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市可瑞电子实业有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/08 | 分类号： | B23K20/08;C25D11/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李悦 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属陶瓷复合板的制造方法。该方法包括步骤：将过渡层金属薄板覆盖于金属基板上，其中，所述过渡层金属薄板在经过氧化后可转化为陶瓷；采用爆炸焊工艺对覆盖过渡层金属薄板的金属基板进行复合处理，形成中间复合板；将中间复合板采用微弧氧化工艺进行处理，使过渡层金属薄板部分或全部转化为陶瓷，形成陶瓷层，制造出金属陶瓷复合板。本发明还公开了一种相应的电路板的制备方法。通过本发明的金属陶瓷复合板的制造方法及电路板的制备方法，制造的金属陶瓷复合板及电路板对热震不敏感，耐热冲击能力较强。 | ||
| 搜索关键词： | 金属陶瓷 复合板 制造 方法 电路板 制备 | ||
【主权项】：
一种金属陶瓷复合板的制造方法，其特征在于，包括步骤：将过渡层金属薄板覆盖于金属基板上，其中，所述过渡层金属薄板在经过氧化后可转化为陶瓷；采用爆炸焊工艺对覆盖过渡层金属薄板的金属基板进行复合处理，形成中间复合板；将中间复合板采用微弧氧化工艺进行处理，使过渡层金属薄板部分或全部转化为陶瓷，形成陶瓷层，制造出金属陶瓷复合板。
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