[发明专利]带屏蔽外壳的印刷配线板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210324919.7 | 申请日： | 2012-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN103068211A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 伊藤尚;内田淑文;寺谷永 | 申请（专利权）人： | 住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种带屏蔽外壳的印刷配线板及其制造方法，其设置有屏蔽外壳，不会降低电子部件的连接可靠性。带屏蔽外壳的挠性印刷配线板（100）具有电子部件（7）、以及以覆盖该电子部件的方式设置的屏蔽外壳（8），其中，该带屏蔽外壳的挠性印刷配线板具有：树脂注入口（13），其设置在所述屏蔽外壳或挠性印刷配线板上；以及树脂密封部（16），其是从所述树脂注入口注入的，并且至少覆盖所述电子部件的连接部。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 外壳 印刷 线板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带屏蔽外壳的印刷配线板，其具有电子部件、以及以覆盖该电子部件的方式设置的屏蔽外壳，其中，该带屏蔽外壳的印刷配线板具有：树脂注入口，其设置在所述屏蔽外壳或所述印刷配线板上；以及树脂密封部，其是从所述树脂注入口注入的，并且至少覆盖所述电子部件的连接部。
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