[发明专利]一种圆周半圆孔打孔夹具无效

专利信息
申请号: 201210325987.5 申请日: 2012-09-06
公开(公告)号: CN102873555A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 叶晓峰 申请(专利权)人: 苏州市东立机械有限公司
主分类号: B23Q3/00 分类号: B23Q3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215107 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种圆周半圆孔打孔夹具,包括顶块、定位柱、固定块、底板和紧固螺栓;顶块的下表面开有大小与固定块相同的容置槽;顶块上还开有圆形阵列分布的多个圆孔;圆孔与容置槽相通;容置槽内设有至少两个定位柱;固定块设置在容置槽内,且通过定位柱固定;固定块的中心开有通孔;通孔的圆周上开有圆形阵列的多个半圆孔;半圆孔的数量与圆孔数量相同,且半径相同;半圆孔与圆孔重合;底板设置在固定块的底部,且通过紧固螺栓与顶块相固定;底板的上表面面积大于固定块小表面的面积;本发明的圆周半圆孔打孔夹具,结构简单,操作方便,降低了工人的劳动强度,加工效率高,且加工的半圆孔的精度能够得到保证,适用于批量加工。
搜索关键词: 一种 圆周 半圆 打孔 夹具
【主权项】:
一种圆周半圆孔打孔夹具,其特征在于:包括顶块、定位柱、固定块、底板和紧固螺栓;所述顶块的下表面开有大小与固定块相同的容置槽;所述顶块上还开有圆形阵列分布的多个圆孔;所述圆孔与容置槽相通;所述容置槽内设有至少两个定位柱;所述固定块设置在容置槽内,且通过定位柱固定;所述固定块的中心开有通孔;所述通孔的圆周上开有圆形阵列的多个半圆孔;所述半圆孔的数量与圆孔数量相同,且半径相同;所述半圆孔与圆孔重合;所述底板设置在固定块的底部,且通过紧固螺栓与顶块相固定;所述底板的上表面面积大于固定块小表面的面积。
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